激光切断不良品金线或芯片方式，杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患
360°旋转侧视功能，全方位检查焊线质量，可对线弧进行确认
标准料盒自动上下料，检验过程无需人工接触产品
自动生成Mapping图，数据库传输以及流程卡自动扫描记录
