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激光开封机 | LDC
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应用领域
封测产线及实验室封装后的产品失效分析
产品特点

  • 所见即所得的开封定位预览功能，灵活设置开盖形状、位置及尺寸

  • 激光测距自动调焦，CCD视频同轴观察激光开封效果

  • 软件自动控制开封深度

  • 在线粉尘收集和吸尘装置

技术指标
激光类型光纤激光器/CO2激光器
激光功率30W/50W
最小开封尺寸0.1×0.1mm
开封深度10mm±0.02mm
一次开封范围50×50mm
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LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS 晶圆级打标系列 | WLP 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
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