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晶圆激光
标刻机 | WLM
晶圆激光标刻机 | WLM
应用领域
硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记
产品特点

  • 超精细激光加工，深度精确可控

  • 自动传片、高精度定位

  • 自动检测标记效果

  • 多重粉尘处理，最大限度控制颗粒度

型号WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波长355/532nm
激光功率10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圆定位精度±0.1mm
标记重复精度±20μm
单点直径45-80μm
圆度>95%
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
字体标准SIMI字体
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IGBT晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 浅结/超浅结晶圆退火 | LA 激光解键合系统 | LD
SiC晶圆激光退火 | LA 激光诱导外延生长设备 | LIEG 晶圆激光标刻机 | WLM
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